alloggiamento

Nuovi compound TECACOMP EMI sviluppati da Ensinger

Ensinger ha recentemente presentato TECACOMP EMI, nuovi compound per alloggiamenti plastici con funzione di schermatura. Attraverso l’aggiunta di cariche assorbenti,...

Testata giornalistica registrata presso il Tribunale di Milano in data 07.02.2017 al n. 60 Editrice Industriale è associata a:
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